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软硬结合板
基材：
FR-4+PI
层数：
PCB:4层 FPC:2层
板厚：
Rogers陶瓷材 RO4233
尺寸：
16×21mm
最小孔径：
0.2mm
最小线宽线距：
0.1mm
表面处理方式：
镀金
应用方向：
摄像头模组
基材：
FR-4+PI
层数：
PCB:5层 FPC:2层
板厚：
PCB:0.6mm FPC:0.15mm
尺寸：
61×82mm
最小孔径：
0.3mm
最小线宽线距：
0.1mm
表面处理方式：
化金+OSP
应用方向：
智能手机
基材：
FR-4+PI
层数：
PCB:4层 FPC:2层
板厚：
PCB:1.7mm FPC:0.3mm
尺寸：
74×220mm
最小孔径：
0.3mm
最小线宽线距：
0.1mm
表面处理方式：
镀锡
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