中文简体
中文繁体
English
日本語
HOME
> 产品与服务 >
软硬结合板
基材:
FR-4+PI
层数:
PCB:4层 FPC:2层
板厚:
Rogers陶瓷材 RO4233
尺寸:
16×21mm
最小孔径:
0.2mm
最小线宽线距:
0.1mm
表面处理方式:
镀金
应用方向:
摄像头模组
基材:
FR-4+PI
层数:
PCB:5层 FPC:2层
板厚:
PCB:0.6mm FPC:0.15mm
尺寸:
61×82mm
最小孔径:
0.3mm
最小线宽线距:
0.1mm
表面处理方式:
化金+OSP
应用方向:
智能手机
基材:
FR-4+PI
层数:
PCB:4层 FPC:2层
板厚:
PCB:1.7mm FPC:0.3mm
尺寸:
74×220mm
最小孔径:
0.3mm
最小线宽线距:
0.1mm
表面处理方式:
镀锡
网站地图
|
联系我们
|
法律声明
苏ICP备08016527号
2014苏州市华扬电子有限公司版权所有Suzhou Smartron Technology Corporation Limited.
香港真人棋牌在线