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  HOME > 产品与服务 > 软硬结合板
基材:
FR-4+PI
层数: PCB:4层 FPC:2层
  板厚: Rogers陶瓷材 RO4233
尺寸:
16×21mm
最小孔径: 0.2mm
最小线宽线距:
0.1mm
表面处理方式: 镀金
应用方向: 摄像头模组
基材:
FR-4+PI
层数: PCB:5层 FPC:2层
  板厚: PCB:0.6mm FPC:0.15mm
尺寸:
61×82mm
最小孔径: 0.3mm
最小线宽线距:
0.1mm
表面处理方式: 化金+OSP
应用方向: 智能手机
基材:
FR-4+PI
层数: PCB:4层 FPC:2层
  板厚: PCB:1.7mm FPC:0.3mm
尺寸:
74×220mm
最小孔径: 0.3mm
最小线宽线距:
0.1mm
表面处理方式: 镀锡
 

 



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